产品简介
多功能键合机MULTI-FUNCTIONAL WIRE BONDER，S450-RW (金带)
闭环压力控制系统
超强细丝控制能力与超强的软基片适应能力
平行四边形悬挂结构的键合头，适合深腔大模块器件
DSP 锁相，超声波输出稳定
电驱动方式，无需压缩空气
先进的工艺自学中文触摸界面
产品特性
设备参数 SPECIFICATIONS
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适用范围 | 分立器件、微波组件、激光器、光通讯器件、传感器 MEMS、声表器件、RF模块、功率器件等 | 焊线种类 | 金带(50×12.5μm~300x25.4μm) | 腔深范围 | 最大18mm | 线轴尺寸 | 2英寸或者1/2英寸 | 键合头Z行程 | 19mm | 键合头X-Y范围 | X向15mm,Y向15mm | 升降台Z行程 | 0~19mm | 升降台X-Y范围 | 268mmx273mm | 超声功率 | 数值化控制，1000倍细分 | 键合力 | 0~250g | 劈刀长度 | 19mm、25mm | 夹持台温度范围 | 室温~200℃ | 重量 | 约47kg |
安装要求 FACILITY REQUIREMENT |
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输入电压 | 220V±10%@50/60Hz | 额定功率 | 400W | 占地面积 | 630mmx630mmx450mm(宽*深*高) |
以上图片及参数仅供参考，实际以技术协议为准。 The Pictures And Parameters Above Are For Reference Only, Final Details Will Be Reflected In Our Technical Agreement.
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