晶圆在片测试系统和解决方案 电磁兼容测试系统和解决方案 射频微波测试系统和解决方案 |
———— 解 决 方 案 ————
多年集成整合经验，本地化一站式服务
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成都信赛赛思科技有限公司（Semishine），是半导体测试、射频微波测量领域的系统集成服务商，已经与多家世界著名的半导体器件和精密测试领域的品牌厂商合作多年，为客户提供专业、全面的测试技术和设备，从微电子行业基础教学到科研领域，从芯片制程到封装测试的一站式解决方案，满足GJB151B、GJB1389A以及DO-160等测试标准的电磁兼容测试系统、满足从芯片到模块到整机的完整光通信测试解决方案。
我们致力半导体技术的共享事业，愿助力先进技术的研发，专注于促进中国半导体行业的快速成长。感谢客户的认可和称赞，我们日复一日，不懈努力！ ———— 关 于 我 们 ————  行业精研 长期与研究院所和先进的设备制造商合作 全面提供专业的测试设备和技术集成服务 超过20年维修经验的高级技术专家领衔 经验丰富的专业工程师团队24小时响应服务 售后服务 新闻中心 随着人工智能和高性能计算的普及，转发器、服务器和存储设备处理的数据量正在急剧增加。在这些设备中，高速数字信号以每秒数十千兆比特的数据速率交换。为了正确处理这种高速信号，设计人员不仅必须仔细注意这些数字信号的特性，还必须注意模拟信号的行为。因此，需要选择合适的测量仪器来准确评估信号。本文首先概述了数字信号的基本原理及其测量技术。然后探讨了采...
2025-09-22
随着先进电子产品在不断缩小尺寸的同时还要实现更高性能，如今的先进封装越来越依赖于异构集成技术，即将多个专用芯片集成到一个多芯片模块（MCM）中。从 5G 收发器到汽车雷达系统，这些紧凑且高功能性的设计正在突破晶圆级射频测试的极限。在这种情况下，精细间距的射频校准对于确保测量的准确性和一致性至关重要，尤其是在超过 80GHz 的毫米波频率下。挑战：高频遇上精细间距现代多芯片模块（MCM）通常要...
2025-09-05
硅光芯片制造技术走向成熟，硅光晶圆测试测量全新解决方案，产业发展迎来新契机在 AI 技术飞速发展的当下，AI 服务器对数据传输速率的要求急剧攀升，而融合了硅芯片工艺流程与光电子高速率、高能效优势的硅光芯片，成为解决这一需求的关键所在。2025 年，从政策规划到技术突破，再到产业化推进，多项进展清晰地显示出硅光芯片的制造工艺正逐步走向成熟。政策层面为硅光芯片产业发展注入了强大动力。国内多个省份...
2025-08-20
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